怎样做好PCBA加工的BGA维修？

PCBA加工中有时候会有BGA焊接不良现象的问题，这时候就需要进行BGA的维修，下面长科顺结合自身十几年的PCBA行业经验，给大家分享下怎样做好PCBA加工的BGA维修。

PCBA加工做好BGA维修的四个方式：
一、正装法（选用置球工作服）
1、将清除整洁、平整的 BGA焊层往上，放到置球工装底端BGA支撑平台上。
2、提前准备一块与BGA 焊层配对的小模板，模板的张口规格应比焊球直徑大0.05～0.1mm；把小模板安裝在置球工装上边夹紧模板的架构上，与下边BGA 器件的焊层指向并固定住。
3、把印好泥状助焊剂或焊膏的BGA置放在置球工装底端的BGA支撑平台上，印刷朝向上。
4、把模板挪到BGA上边（前边己指向的位子上），将焊球匀称地撇在模板上，摇晃置球工装，使模板表层正好每一个标准孔板中保存一个焊球，把不要的焊球用镊子从模板上拨出来。
5、移走模板
6、查验BGA器件每一个焊层上有没有缺乏焊球的状况，若有效镊子补足焊球。

四、再流焊接
依照上一节BGA的返修工艺中讲解的进行再流焊接。焊接时BGA 器件的焊球朝向上，把暖风量调至最少，防止将焊球吹挪动，通过再流焊处理后，焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊还可以在再流焊炉中进行，焊接溫度比拼装板再流焊稍低5～ 10℃进行置球工艺后，应将BGA器件清理整洁，井尽早贴片和焊接，防止焊球氧化和器件返潮。