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PCBA贴片加工厂在加工PCBA的时候基本都遇到过再流焊后,焊盘周围有许多的小锡球。要如何去避免PCBA贴片加工时产生这种现象呢?
首先我们要知道锡球形成的原因:
(1)在进行钢网印刷时,焊膏污染了电路板。
(2)焊膏存储不当,导致吸潮。
(3)焊膏直接与空气进行长时间空气接触,导致焊膏氧化。
(4)在进行再流焊接的时候预热升温速度太快。
(5)使用了IPA清洗剂。
长科顺提供的解决办法是:
(1)需要增加擦网的频率与次数。
(2)钢网刮下来的焊膏尽量不要去使用。
(3)在开始加工前检查好适合的温度,避免温度过高,降低预热的速度。
(4)需要减少钢网开口的尺寸。
(5)使用适合的清洗钢网的清洗剂,避免使用IPA清洗剂。
产生锡球的原因通常是被我们忽视掉的钢网清洗剂,清洗剂对焊接的质量是有较大的影响的。在使用不合适的清洗剂清洗钢网时会渗入到孔壁,从而导致焊膏稀释,再流焊接时就会产生锡球。