医疗PCBA加工锡珠的接收标准和拒收标准

PCBA外观检验是电子产品验收的做基本标准，产品的外观不合格就不会进行下面的检验步骤，最直观的外观表现为锡珠产生。锡珠在行业中有着固定的标准，一般进行加工时需要以行业标准为大前提再结合客户的集体要求。

今天由医疗PCBA加工厂长科顺为大家介绍一下PCBA加工锡珠的接收标准和拒收标准都有哪些。

医疗PCBA板锡珠的可接收标准如下：

1、锡珠直径不超过0.13mm；

2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个(单面)；

3、直径0.05以下锡珠数量不作要求；

4、所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动(助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟)；

5、锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下；

医疗PCBA板锡珠的拒收标准如下：

1、特殊管控区域：金手指端差分信号线上的电容焊盘周围1mm范围内不允许存在20x显微镜下可见的锡珠；

2、锡珠的存在本身代表制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低；

以上就是医疗PCBA板表面锡珠的接收详细标准，在日常的生产加工中，需要熟悉标准并严格执行，才能对产品做到最基础的保障。