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深圳贴片厂如何改善PCBA 加工焊接气孔问题

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来源: 发布日期: 2019.11.15

本文标签: PCBA加工厂

PCBA加工中焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在回流焊接和波峰焊接是会产生,那么深圳贴片厂是如何改善PCBA 加焊接气孔的问题呢?


1、烘烤


对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。


2、锡膏的管控


锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。


3、车间湿度管控


有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。


4、设置合理的炉温曲线


一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。


5、助焊剂喷涂


在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。


6、优化炉温曲线


预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。


影响PCBA加工 焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析。深圳贴片厂应注重加工品质,这是加工厂的立足之本。

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