深圳PCBA贴片加工厂对焊点失效的分析

深圳SMT贴片加工焊点的质量非常重要，应该是加工厂着重检查方面，PCBA加工厂自己对焊点的分析很有必要。

深圳贴片加工厂中PCBA加工焊点失效的主要原因：

1.PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲

2.元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面

3.工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备

4.焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化

5.焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR

6.其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂

深圳PCBA加工提高焊点可靠性的方法：

对于PCBA加工焊点的可靠性实验工作，包括可靠性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机可靠性设计提供参数；另一方面，就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。

这就要求对失效产品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要，是建立其模型的基础。

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