深圳PCBA加工厂不良的焊点评判标准

在深圳PCBA加工厂中，品质部会对PCBA加工焊点进行检查，一般会有一个可接受的范围，超过一定的限度，焊点就会影响产品的可靠性，这种会判定为不良品。接下来小编跟大家来探讨一下。

根据IPC-610的标准，PCBA加工中焊点不良的基础评判是：

一，焊盘未被焊锡完全覆盖，对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

二，腐蚀零件脚或绿漆物质发生变质，产生变色则为焊点不良。

三，锡尖组件锡点突出超过0.5mm。

四，锡裂破裂或有裂纹的焊锡。

五、焊点宽度焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

以上是PCBA加工中焊点的基本评价标准，更全的PCBA加工焊点质量评价标准可以参考IPC-A-610E电子组装验收标准。

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