SMT贴片加工厂分析什么是润湿现象

SMT贴片加工与焊接密不可分，焊接质量好坏关系到加工厂能否生存。焊接有个名词叫润湿，小编这里具体分析一下润湿现象。

润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。

SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保证足够的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附着污染物，如氧化膜，都会成为金属的连接阻挡层，从而妨碍润湿。

如果被焊表面是清洁的，那么它们金属原子的位置紧靠着界面，于是发生润湿，焊料会铺展在接触的表面上。此时，焊料和基本原子非常接近，因而在彼此相吸的界面上形成合金，保证了良好的电接触与附着力。 

SMT贴片加工厂的可焊性，是指被焊接母材在规定的时间、温度下能被焊接的能力。可焊性通常采用浸渍法或润湿平衡法评价，此两种方法本质上是一致的，就是看被焊接母材在规定的时间、温度下能否被润湿。因此，可以说可焊性与润湿性是密切相关的。

润湿可分为几种程度，SMT加工厂长科顺列举如下：

1、不润湿：表面又变成了未覆盖的样子，没有任何可见的与焊料的相互作用，被焊接表面保持了它原来的颜色。如果被焊表面上的氧化膜过厚，在有效的焊接时间内焊剂无法将其除去，这时就出现不润湿现象。

2、润湿：把熔融的焊料排除掉，被焊接表面仍然保留了一层较薄的焊料，证明发生过金属间相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面留下 一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。

3、部分润湿：被焊接表面一些地方表现为润湿，一些地方表现为不润湿。

4、弱润湿：表面起初被润湿，但过后焊料从部分表面缩会成液滴，而在弱润湿过的地方留下很薄的一层焊料。

上面就是今天分析的焊接润湿现象，希望大家多多了解，同时有需要SMT贴片加工的客户可以联系我们审厂。