SMT贴片加工时PCB电路焊接需要什么条件？

深圳SMT贴片加工厂应该都知道PCB电路进行焊接需要一定的条件，今天小编就来具体分析一下。

⑴ 焊件必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。并非所有的金属都具有良好的可焊性，铬、钼、钨等金属的可焊性就很差；有些金属具的可焊性又很好，如紫铜、黄铜等。在焊接过程中，由于高温使金属表面产生氧化膜，从而影响到材料的可焊性。为了提高材料的可焊性，可采用表面镀锡、镀银等措施防止材料表面氧化。

⑵ 焊件表面必须保持清洁

为了使焊料和焊件的良好结合，焊接表面必须保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，也可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可通过焊剂作用去除，严重氧化的金属表面应通过机械或化学方法去除，如进行刮除或酸洗等。

⑶ 要使用合适的助焊剂

焊剂的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺应选择不同的焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等.没有特殊的焊剂就很难进行锡焊接。为了保证印刷电路板等精密电子产品的可靠、稳定焊接，通常采用松香基焊剂。通常用酒精将松香溶于松香中。

⑷ 焊件要加热到适当的温度

在焊接过程中，热能的作用是熔化焊料和加热焊接对象，使锡和铅的原子能够获得足够的能量，渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温度过低，对焊料原子渗透不利，合金无法成形，易形成虚焊。焊接温度过高时，会使焊料处于非共晶状态，加速焊剂的分解和挥发速度，使焊料质量下降，严重时还会导致印制电路板上的焊盘脱落。需要强调的是，不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度。

⑸ 合适的焊接时间

焊接时间是指在整个焊接过程中进行物理和化学变化所需的时间。它包括被焊金属达到焊接温度的时间、焊锡的熔化时间、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时间几个部分。在确定焊接温度后，应根据被焊件的形状、性质、特点等来确定合适的焊接时间。焊接时间太长，容易损坏元器件或焊接部位；焊接时间太短，则达不到焊接要求。一般情况下，每个焊点焊接一次的时间最长不超过5秒。

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