SMT贴片加工的各环节该如何把控？

SMT加工作为PCBA的一个重要环节，加工的品质好坏直接影响到产品的质量。SMT贴片加工包含多道工序，如何把每道工序做规范是每个加工厂需要知道的。长科顺详细介绍一下。

1、无铅锡膏的印刷

无铅锡膏的印刷。在这个操作部分，我们应该注意到钢网与PCB对位，钢网开口与PCB焊盘必须完全重合，试印3块后确认OK才能开始正常生产。印刷后的每块PCB都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。印刷不良品要认真进行清洗。及时擦拭钢网。及时添加锡膏，保证锡膏在钢网上滚动量。

2、小型物料的贴装

这个过程我们使用的机器是CP机。能够快速的贴装物料。在开机之前，需要做足准备工作，例如物料的安放，机器的定位设置，在机器亮黄灯时，就该准备为其填充物料。

3、大型物料的贴装

这个过程是为了帮助PCB加上之前CP机上不能贴装的大型物料，比如晶振。这个环节，我们用到的是XP机。它能够实现大型物料的自动贴装。注意过程与CP机类似。

4、炉前QC

这个环节是整个SMT加工过程中必不可少的一个重要环节。这个环节可以确保所有的半成品在过炉之前是完全没有问题的，所以叫做炉前QC。这个岗位通常是用到一位QC来check从贴片机中流出来的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等问题。然后再对漏料或者偏料的板进行手工修正。

5、回流焊

回流焊的作用是让版面的锡膏熔化，让物料紧紧地被焊接到版面上。这个过程需要的机器是波峰焊。波峰焊应该注意的事项也有几点。首先是炉内温度的调节，这需要综合考虑PCB板的受热程度以及物料的抗热程度等各种方面，再为波峰焊设定最佳温度，让PCB板过炉之后基本上不会出现其他问题。

6、炉后QC

品质就是生命。在过炉之后，肯定会产生一些问题，比如空焊、虚焊、连焊等。那么如何去发现这些问题呢?我们必须在这个环节上也要配上一个QC，来检测过炉之后的板面问题。然后在进行手动修正。

7、QA抽检

当所有的自动贴装流程走完了之后，我们还有最后一步，那就是抽检。抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过版面上的每一个细节，这样才能确保公司产品的品质。

8、入库

最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，不能马虎行事。这样才能给客户完美的体验。

以上是SMT贴片加工各个工序如何把控，保障加工的品质，让客户信任。欢迎有需要PCBA加工来电咨询我们。