PCBA加工厂对电路板表面锡珠有什么标准？

根据不同的产品以及客户的要求不同，对PCBA加工锡珠的可接受要求还会有不同，一般是在国标的基础上，再结合客户的要求来决定。下面SMT贴片加工厂家长科顺为大家简单介绍一下PCBA板表面锡珠大小的可接受标准。

PCBA板表面锡珠大小可接收标准：

1.锡珠直径不超过0.13mm；

2. 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；

3.直径0.05以下锡珠数量不作要求；

4.所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；

5.锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。

注：特殊管控区域除外，上述接收标准中任意一条不符合均判定为拒收。

锡珠的存在本身就代表PCBA制程示警，SMT贴片厂商应不断改善工艺，使锡珠的发生降至最低。

以上就是关于PCBA板表面锡珠大小可接受标准的介绍，更多PCBA加工技术文章后面会陆续发布出来。