PCBA加工厂是如何进行PCBA老化测试的？

老化测试一般是模拟外界潮湿高温环境对PCBA成品进行测试，使功能板能够经受住温度变化的热老化设备中的空气温度变化，通过高温、低温、高低温变化和电力的联合作用，暴露出功能板焊接不良等缺陷，从而提高了功能板的耐候性、耐候性和耐候性。

元件参数不匹配、温度漂移和调试过程中出现的故障，以消除这些问题，它将起到稳定无缺陷功能板参数的作用。因为现在的电子加工厂也发生了这种情况，PCB板的出货是正常的，但是过了很短的一段时间后就会出现各种不好的情况，所以事实上PCB板老化测试仍然是很有必要的。

客户要求PCBA加工厂对PCBA产品进行老化测试，那么加工厂是怎样进行老化测试的呢？以下测试步骤仅供参考：（前提：试验应在以下环境条件下进行：温度：15-35℃ 相对湿度：45%-75%大气压：86~106Kpa）

1、在相同温度下，将功能板置于环境温度下的热老化设备中。

2、PCBA主板正在运行。

3、然后，设备中的温度应以指定的速率降低到指定的温度。

4、当设备中的温度稳定时，PCBA板应暴露在低温下2小时。

5、然后，设备中的温度应以指定的速率上升到指定的温度。

6、当设备中的温度稳定时，PCBA板应暴露在高温下2小时。

7、然后，设备中的温度应以指定的速率降低到室温。

8、连续重复3到7次。直到规定的老化时间，并根据规定的老化时间对PCB板进行测量和记录。PCB板应在设备中达到室温并保持稳定，然后才能从箱中取出。

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