PCBA加工前PCB是如何烘干除潮的呢？

今天一站式PCBA代工厂家长科顺为大家讲讲PCBA加工前PCB是如何烘干除潮的，希望对大家有所帮助。

PCB裸板经150℃烘板排潮后，能否立即从烘箱中取出呢? 不行!必须采用缓慢降温，待温度降至60℃以下后，方可取出!这是因为， PCB经过高温烘烤，特别是烘烤温度接近或超过基材的玻璃态转化温度(Tg)后，基材中的树脂处高度柔软的弹性状态，此时，如果采用急速冷却，板面有、无铜箔电路( 或板芯内层电路)的环氧玻璃布绝缘基材之间，经历的降温速度就会产生较大的差异。这种降温速度差，会使烘烤过程中已经软化了的树脂，在有和无铜箔部位的冷却硬化速度不一致，从而形成局部应力。取板操作时烘箱温度与室温之间的温差越大，降温速度差异导致的这种应力也会越大，板面翘曲的后果也越严重!

曾经有个公司，因生产部门对存放超期的PCB板用150℃的温度条件作了焊前排潮烘板处理后，部分板子发生翘曲。在分析原因时，与入厂检验发生了意见分歧。我建议他们调取库存同种板型、板厚、相似尺寸及存贮条件和时间的板子，再次用 150℃的温度条件作了焊前排潮烘板处理，然后立即从烘箱中取出放置于室温约27℃左右的平台上。待板子完全冷却后，板子翘曲的故障得以复现。

PCB的排潮需要釆用阶梯式缓慢升温(梯度升温) ，而不是急速升温。这不仅仅是为了顺应环氧树脂对水分子的释放特性，更重要的是为了避免急速升温造成PCB翘曲。同样，经过烘板排潮完毕以后，板子的降温也必须釆用缓慢降温(斜度降温 )的方式，以避免“急冷”在PCB基材内部形成局部应力，从而导致板子翘曲。

仅就排除潮气而言，我们不主张把烘板的温度提升到基板的玻璃态转化温度(Tg)或125℃以上，除非需要在排潮烘板的过程中，同时去除板子内的残余应力。

通常，去应力烘板必须将温度提升到基板(例如环氧玻璃布层压板)的Tg 温度再加20℃以上的范围内，并严格执行梯度升温(有恒温平台)和斜度 (℃/min)降温(不需要设置恒温平台) 的操作规范。如果板子有轻度翘曲需要在去应力烘板过程中加以校平，还必须对板子作平放加压，或使用夹持工装压紧。显然，“去应力”烘板，也同时就完成了“排潮”烘板。

通常，我们把Tg≤130℃的印制板基材称作低Tg 板;把Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中 Tg板；把Tg≥170℃的印制板基材称作高 Tg板。

无论何种类型Tg值的印制板，在其Tg温度以下，由于基材环氧树脂始终保持着坚硬的刚性状态，因而冷却时形成局部内生应力的几率很低，其板子发生翘曲的几率也就很低。