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PCBA代工代料波峰焊接工艺特点和流程

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来源: 发布日期: 2023.04.17

本文标签: PCBA代工代料

PCBA代工代料中的工艺流程中,包括了SMT贴片加工和DIP人工插件加工,两种工艺都有自己的独立特色,今天我们长科顺介绍下波峰焊接工艺特点和流程:

波峰焊接指将熔化的软钎焊料,经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰,使预先安装有元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与PCB插孔 /焊盘之间连接的一种软钎焊接工艺。


波峰焊加工

一、工艺特点:

1、对PCB施加焊料与热量;

2、热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间; 

3、焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计以及孔的与引线的安装间隙。换句话来说,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。 

4、焊接SMD,存在“ 遮蔽效应”,容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应“,是指片式的 SMD封装体阻碍爆料波接触到焊盘/焊端的现象。

二、工艺流程:

点胶——贴片——固化 ——波峰焊接

以上是DIP人工插件中波峰焊接工艺流程,PCBA代工代料中的波峰焊接至关重要的一环。


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