检测PCBA焊点质量的方法都有哪些？

在PCBA加工制程中，焊接质量的好坏会完全体现在焊点上，常见的焊接缺陷问题，如虚焊假焊、立碑桥连等都跟焊点有关，所以要判断PCBA焊接质量是否合格，一般只需要检测 PCBA的焊点质量就可以了。

那么接下来，大家跟小编一起来了解一下检测PCBA焊点质量的方法都有哪些吧。

通常来说质量合格的焊点完整且整体比较平滑光亮，而质量有问题的焊点则通常会在焊点表面或内部有着一些缺陷，常用的焊点检测方法一般有目检和机检两种，其中目检是指人工肉眼观测检查，在各种检测设备没出现以前，人工目检就是当时最主要的焊点检测方法，可检测出大部分肉眼可见的焊接缺陷问题，如焊点开裂、桥连立碑等，人工目检的方法虽然比较简单，但是漏检率、误判率和人工成本却很高，而且随着现如今电路板的体积越来越小，焊点也越来越小，人工目检的方法已经不能满足当下的加工环境，所以随着现在各种检测设备的兴起，人工目检的方式已经逐渐的被市场所淘汰。

现在检测焊接质量的方法主要是利用检测设备来完成，常见的检测设备有AOI和X-ray，这两种检测设备都可以检测出焊接过程中的各种缺陷问题，其中， AOI为自动光学检测，是基于光学原理通过和事先录入好的良品板参数做对比来进行检测， 可以检测出如：焊点桥连、焊点吹孔等焊点的外在缺陷不良问题；而X-RAY则为X 光检测，通过X射线的穿透效果来检测焊点的内部缺陷问题，如：空焊假焊等。

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