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随着电子产品越来越智能,越来越精密,这也就需要更好PCBA加工来实现,好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,下面PCBA厂家长科顺为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。
BGA布局对PCBA加工的影响
BGA尺寸大,焊点截面积小,PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位,如果PCBA加工中应力过大,将可能导致焊点开裂。
PCBA加工对BGA布局设计的要求
1.尽可能布局在PCB靠近传送边的部位,因为焊接时变形相对小些。
2.尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。
3.尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局,PCB的板厚应≥2.0mm,这主要是从长期可靠性考虑的,来源于多家知名企业的研究结论,镜像布局BGA可靠性降低50%以上。
4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面(第一次焊接面、Bottom面)。
5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。
以上就是BGA的布局对PCBA加工有什么影响,感谢您一直以来对我们的关注,我们会继续定期更新技术文章,大家